2022年9月28日,甲方(湖南大学)作为课题参加单位,参与国家重点研发计划“微纳电子技术”专项“后端兼容的二维半导体晶圆、器件与电路研究”项目“二维半导体感存算融合器件”课题,根据项目的研究内容,考核指标需进行第三方测试。甲方委托乙方(中国电子技术标准化研究院)协同合作,并已经知会乙方,取得乙方的同意,按《湖南大学科研经费管理办法》,特此说明并公示。
项目负责人:邹旭明
2024年12月25日
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2024-12-25
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