可延展柔性无机薄膜器件的前沿进展-湖南大学物理与微电子科学学院

可延展柔性无机薄膜器件的前沿进展

创建于2020年09月16日星期三作者 : 科研办浏览量 :

主讲人：林媛，电子科技大学教授
时间：2020年9月23日15:00-16:00
地点：腾讯会议，ID 454 151 563
联系人：廖蕾

讲座摘要：基于无机半导体和其他无机功能材料的光子/电子集成器件，是现代信息系统重要的基本元素，但传统的无机集成器件是刚性的。信息技术的发展迫切需求可延展可弯曲的柔性新型集成器件。通过物理底层设计无机元器件的材料、界面和力学结构, 可以实现可延展和可弯曲的基于无机功能薄膜的柔性电子器件及系统，本报告将介绍相关前沿进展及其在可穿戴/植入器件、共形微波器件等领域的应用前景。

主讲人简介：林媛，电子科技大学电子科学与工程学院教授、博士生导师。于中国科技大学物理系获得学士和博士学位，分别在中科院物理所、美国休斯敦大学和Los Alamos 国家实验室从事博士后研究，其后在美国Intel公司封装测试研发中心担任高级工程师，2008年回国到电子科技大学微电子与固体电子学院任教，主要从事氧化物薄膜的制备及其器件应用研究。